ASML est l’un des leaders mondiaux de la fabrication de machines de photolithographie pour l’industrie des semi-conducteurs qui est derrière TSMC.
ASML, leader du marché des machines de lithographie pour la fabrication de puces électroniques, a récemment dévoilé une nouvelle machine au prix colossal de 350 millions d’euros. Cette machine, la première à intégrer une technique de lithographie innovante, vise à graver plus efficacement les puces les plus avancées, notamment celles destinées à l’entraînement des derniers modèles d’intelligence artificielle générative. Pesant 150 tonnes et expédiée en 13 conteneurs, son assemblage nécessite l’intervention de 250 ingénieurs pendant au moins six mois. Bien que le premier modèle ait été livré début janvier dans une usine d’Intel aux États-Unis, son entrée en service n’est prévue qu’en 2025, et ASML vise à livrer 20 machines par an d’ici 2028.
ASML, basée à Veldhoven aux Pays-Bas, contrôle actuellement plus de 60% du marché mondial des machines de lithographie, dépassant nettement ses concurrents japonais Nikon et Canon. La société a acquis une position de quasi-monopole pour les puces les plus avancées grâce à sa décision audacieuse, prise il y a une vingtaine d’années, de parier sur une nouvelle technique de lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV). Bien que le procédé ait connu des défis et des délais, il est devenu crucial pour des acteurs majeurs tels que TSMC, Intel et Samsung. Au cours des cinq dernières années, le chiffre d’affaires d’ASML a plus que doublé, atteignant 27,6 milliards d’euros en 2023, faisant d’elle la troisième capitalisation boursière en Europe.
La nouvelle machine d’ASML est spécifiquement conçue pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul liée à l’intelligence artificielle générative. Elle vise à accroître les performances des puces en réduisant la taille des transistors, augmentant ainsi leur densité. Destinée aux gravures les plus fines, à partir de 3 nm et potentiellement jusqu’à 1 nm, cette machine pourrait jouer un rôle essentiel dans le secteur des semi-conducteurs. Cependant, des analystes expriment des réserves, soulignant les défis technologiques et économiques associés à cette nouvelle technique de lithographie. Ils estiment que la machine pourrait devenir rentable pour la gravure de puces en 1 nm d’ici à 2030 ou 2031, date à laquelle TSMC prévoit de la déployer.
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